5月22日上午，我国首个聚焦番茄育种的自主化固相基因芯片技术——“京番芯1.0”研发项目启动会在通州国际种业科技园区举行，该项目涵盖SNP标记开发、芯片设计、试剂研发及配套扫描仪全链条技术体系，标志着我国番茄种业正式迈入自主创新快车道。

　　自主芯片破解种业“卡脖子”难题

　　长期以来，固相基因芯片技术作为基因组智慧育种的核心工具，其核心技术被国外企业垄断，导致我国番茄育种成本高、技术受制于人。为突破这一困境，北京通州国际种业科技有限公司联合北京市农林科学院蔬菜研究所、山东农业大学生命科学学院、苏州拉索生物芯片科技有限公司等单位，正式启动“京番芯1.0”研发项目。

　　据悉，该项目是我国首个聚焦番茄育种的自主化固相基因芯片技术，涵盖SNP标记开发、芯片设计、试剂研发及配套扫描仪全链条技术体系，旨在通过整合千余份番茄种质资源，挖掘高鉴别力遗传位点，构建国产化技术解决方案。项目成果将为番茄种质资源精准鉴定、基因组辅助育种及品种保护提供关键技术支撑，助力我国种业科技自立自强。

　　政产学研用协同发力打赢种业翻身仗

　　启动会以“打造番茄种业高地·精准育种·产业升级”为主题，通过项目启动仪式、战略合作签约等环节，全面展现多方聚力攻关的决心与资源整合能力。

　　政策支持层面，通州区相关部门表示，将全力支持“京番芯1.0”研发，推动技术验证与产业转化；农业农村部及北京市农业农村局领导对项目给予高度肯定，指出“京番芯1.0”的研发是落实中央一号文件“打赢种业翻身仗”的关键实践，要求加速技术迭代与产业转化，为保障国家蔬菜安全提供硬核支撑。

　　科研攻关层面，北京市农林科学院蔬菜研究所所长温常龙、山东农业大学副校长王勇分别介绍项目资源储备与技术支撑情况，提出以“京番芯1.0”为抓手，构建番茄精准育种体系。

　　产业应用层面，北京通州国际种业科技有限公司总经理刘磊表示，项目将依托通州国际种业科技园区的分子育种共性技术平台与育种加速器，严格按照国际标准推进技术突破，力争年内完成芯片核心性能验证，未来将大幅降低育种成本，提升产业竞争力。

　　发布会上，北京通州国际种业科技有限公司、北京市农林科学院蔬菜研究所、山东农业大学生命科学学院、苏州拉索生物芯片科技有限公司四方签署战略合作协议，标志着国产番茄固相芯片技术攻关迈入实质性阶段。

　　技术突破与产业升级并进

　　“京番芯1.0”研发项目的启动，标志着我国番茄种业正式迈入自主创新快车道。项目通过“产、学、研、用”一体化协作机制，将实现技术自主化、育种精准化、产业协同化三大突破。项目的启动，将打破国外垄断，形成从芯片设计到应用的全流程国产化能力；同时基于高密度遗传标记，实现番茄品种的快速鉴定与定向改良；还将链接科研机构、育种企业与终端市场，推动番茄种业全链条升级。

　　“未来，项目团队将以此次启动会为契机，加速技术攻关与成果转化，为保障国家种业安全、推动农业高质量发展贡献力量。”刘磊表示。